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2メモリとストレージ

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  • 2.1メモリ階層とアクセス

    高速だが高価なSRAM、大容量だがリフレッシュが必要なDRAMというメモリ階層の特性差、アクセスレイテンシとコスト・容量のトレードオフ、そして組込み機器特有の容量・コスト・消費電力の制約の中でメモリ構成をどう選ぶかを学びます。

  • 2.2キャッシュとメモリ保護

    キャッシュ更新の2方式であるライトスルーとライトバック、性能を左右するヒット率、そして組込みシステム特有のリアルタイム性への影響(キャッシュミスによる応答時間のばらつき)、さらにアドレス空間や領域を保護するMMUとMPUの違いを学びます。

  • 2.3不揮発メモリ

    電源を切ってもデータを保持する不揮発メモリの代表格であるNORフラッシュとNANDフラッシュの用途の違い、バイト単位で書き換え可能なEEPROM、そして組込みで避けて通れない書換え回数上限と、それを分散させるウェアレベリングの仕組みを学びます。

  • 2.4DMAとメモリマップドI/O

    CPUを介さずメモリとデバイス間でデータ転送を行いCPU負荷を分散するDMA(ダイレクトメモリアクセス)、周辺デバイスのレジスタをメモリ空間の一部として扱うメモリマップドI/O、そして複数のマスタがバスを共有するときに生じるバス調停とリアルタイム性との競合を学びます。